Un processeur AMD Ryzen 7000 // Source : AMD

Nous avons enfin pu découvrir les quatre nouveaux processeurs Ryzen (les premiers d’une série qui va s’étoffer dans les mois à venir) lors de la dernière conférence d’AMD et dont le lancement est prévu le 27 septembre :

Ryzen 5 7600X (6 cœurs, 12 threads), 4,7 GHz/5,3 GHz, 38 Mo de cache L2+L3, TDP 105 W, 299 $ Ryzen 7 7700X (8 cœurs, 16 threads), 4,5 GHz/5,4 GHz, 40 Mo de cache L2+L3, TDP 105 W, 399 $ Ryzen 9 7900X (12 cœurs, 24 threads), 4,7 GHz/5,4 GHz, 76 Mo de cache L2+L3, TDP 170W, 549 $ Ryzen 9 7950X (16 cœurs, 32 threads), 4,5 GHz/5,7 GHz, 80 Mo de cache L2+L3, TDP 170 W, 699 $

Les 4 modèles annoncés par AMD pour le lancement du Zen 4 // Source : AMD Comme à son habitude, AMD a d’abord annoncé ses produits phares et d’autres modèles plus puissants. Cependant, il est intéressant de noter qu’AMD a opté pour un Ryzen 7 7700X, mettant fin aux rumeurs d’un possible 7800X pour le lancement de la série. Mais la donnée la plus impressionnante de cette annonce concerne les fréquences de boost de chacun des modèles présentés : elles dépassent toutes désormais les 5 GHz, une barrière que les processeurs à l’architecture Zen 3 ne franchissent jamais, quand Intel propose de nombreux modèles au-delà de la limite de Comet Lake. En 2019 Encore plus intéressantes que les fréquences maximales annoncées par AMD (qui concernent généralement la fréquence maximale sur un cœur), le constructeur rapporte que ses différents modèles sont désormais capables d’atteindre une fréquence plus élevée dans plusieurs cœurs simultanément. De plus, sa nouvelle architecture permettrait une réception 5 GHz simultanée sur tous les cœurs. Mais bien qu’intéressantes sur le papier, ces performances impressionnantes ont un coût en consommation et en chauffage, nous y reviendrons.

Architecture Zen 4 disséquée

Ces quatre nouveaux modèles sont donc les premiers de la microarchitecture Zen 4, dite “Raphael”, qui s’adresse aux processeurs Ryzen de bureau grand public (par opposition à Genoa, pour la série EPYC, ou encore Phoenix, pour les portables et les APU de bureau). . La première innovation de cette architecture proposée par AMD est le procédé de gravure en 5 nanomètres pour CCD (Core Compute Die, qui assemble les cœurs), une spécialité de TSMC, le fondeur taïwanais qui fournit les puces AMD depuis de nombreuses années. . Cette finesse de gravure, réduite de près de 29% par rapport aux 7nm du Zen 3, permet notamment d’atteindre un meilleur rendement énergétique et donc des montées en fréquence plus importantes, un point sur lequel AMD insistera beaucoup. C’est entre autres cela qui permet aux cœurs de cette architecture d’aller bien au-delà des 5 GHz. L’I/O Die, le chiplet dédié à la gestion des bus de communication type PCI-Express, passe à une gravure en 6nm, toujours l’œuvre de TSMC, AMD abandonnant ainsi GlobalFoundries et son procédé 12nm pour cette puce add-on. En plus d’augmenter significativement sa fréquence, AMD annonce une amélioration de 13% du nombre d’instructions par cycle par rapport à Zen 3, une avancée qui a été permise notamment par l’élargissement du frontal (la partie chargée de la mise en cache et du traitement des commandes ), mais aussi avec quelques ajustements de mise en cache. En particulier, le cache de niveau 2, dans lequel le CPU stockera les données dont il aura immédiatement besoin pour exécuter ses instructions, a été doublé avec Zen 4, passant de 512 Ko à 1 Mo par cœur. Doubler le cache L2 permet d’améliorer le nombre d’instructions par cycle // Source : AMD Une autre innovation proposée par AMD concerne le jeu d’instructions AVX-512, une annonce assez surprenante dans cette présentation, car non seulement il est destiné à un usage informatique relativement mineur comme le jeu ou la création assistée par ordinateur, mais il est voué à être abandonné par Intel, qui l’a simplement désactivé sur les processeurs Alder Lake. AMD affirme que l’inclusion de ce jeu d’instructions contribuera à améliorer les performances de ses processeurs dans l’exécution de modèles dérivés de calculs d’IA, une fonction pour laquelle Intel a développé un autre jeu d’instructions appelé Deep Learning Boost. Avec cette nouvelle génération de CPU, AMD dit vouloir cibler les gamers et les créateurs de contenus (comme d’habitude diront certains). Les quelques données de performances publiées par la marque se sont donc fortement focalisées sur ces deux points. S’ils sont à prendre avec des pincettes lorsqu’un fabricant fait la promotion de ses propres produits, ils donnent une idée de ses ambitions. En prenant le 7950X, sa puce grand public la plus puissante, comme référence, AMD nous dit qu’il surpasse son 5950X 2020 de 35% dans les jeux (une sélection très spécifique, comme DOTA 2, Shadow of the Tomb Raider, Borderlands 3 et CS : GO, pas les titres les plus récents ou les plus exigeants). 5950 X contre 7950 X // Source : AMD Même tendance pour les applications 3D (notamment V-Ray Render, Corona Render, Arnold Renderer et POV-Ray), où la dernière génération affiche des gains allant jusqu’à 48% par rapport à la précédente. Dans tous les cas, rappelons que le protocole de test d’AMD n’est pas donné en détail, et on imagine aisément que le constructeur aura choisi les résultats les plus probants, qui seront obtenus dans les conditions les plus favorables. Pourtant, les revenus déclarés sont impressionnants, et AMD a également tenté de faire valoir ce point en comparant son dernier lot à son rival Intel. Dans les jeux d’abord, avec le titre F1 2022 qui permettra de mettre en avant les performances d’un fil conducteur. Cette caractéristique fait que le fabricant snobe son rival, opposant un Ryzen 5 7600X à l’énorme Core i9-12900K pour montrer le gain de 11 % de ce dernier. Passons donc aux applications, où AMD place cette fois le 7950X devant le fleuron d’Intel pour annoncer jusqu’à 57 % de meilleures performances dans un benchmark V-Ray.

Augmenter les TDP, comme les performances

Comme nous l’avons vu, les Ryzen 7000 affichent, du moins sur le papier, des gains de performances impressionnants, à la fois par rapport à leurs prédécesseurs et à leurs concurrents. Mais cette performance a un coût et il n’est pas que financier : le TDP de la plupart des modèles présentés par le constructeur a nettement augmenté. Bien qu’exprimée en watts, la TDP (Thermal Design Power, également appelée “enveloppe thermique” en français) n’est pas un chiffre destiné à déterminer la puissance ou la consommation électrique d’un composant, mais la chaleur maximale qu’il va générer. Chaque constructeur a sa propre façon de calculer le TDP, et Intel s’est également fait remarquer par le passé en critiquant directement le postulat même de ce concept pour son imprécision. Cependant, dans le cas d’un CPU, cette valeur est utile pour choisir le bon système de refroidissement pour l’accompagner, ce dernier a également un TDP maximum auquel ils sont destinés, indiquant la chaleur qu’ils peuvent dissiper. De plus, il donne également une idée, bien qu’imprécise, de la consommation électrique d’un produit, puisque sa valeur y sera directement liée. Le TDP de la plupart des modèles augmente d’environ 60 % // Source : AMD Prenons l’exemple du Ryzen 5 7600X, dont le TDP annoncé par AMD est de 105 W. C’est près de 60 % de plus par rapport au 5600X (65 W) pour exactement le même nombre de cœurs. L’une des raisons de cette augmentation est l’augmentation générale de la fréquence, qui a un impact important sur la chaleur dégagée par le CPU, notamment la volonté d’AMD de produire des puces capables de maintenir une fréquence de 5 GHz sur de nombreux cœurs. De l’autre côté du spectre, les Ryzen 9 voient également une augmentation drastique de leur TDP, avec les 7900 X et 7950 X cadencés à 170 W, encore une fois une augmentation de 62 %. Conséquence de ces prix élevés, aucun des quatre modèles présentés par AMD ne sera équipé d’un refroidisseur standard : le fameux Wraith que l’on retrouvait jusqu’au milieu de gamme disparaît. Pour mieux faire passer la pilule, ou pour mieux mettre en avant les performances de sa nouvelle fournée, AMD a donc consacré une partie importante de sa conférence à insister sur un point précis : les performances par watt. Notamment, si le TDP plus élevé de cette nouvelle génération de processeurs implique une augmentation de la consommation maximale, le constructeur a souhaité attirer l’attention sur l’efficacité énergétique de ses CPU. Réduire la finesse de la gravure à 5 nanomètres permet de limiter…


title: “Zen4 Am5 Ddr5 Pcie 5.0 Klmat” ShowToc: true date: “2022-10-28” author: “Betty Kumm”


            Un processeur AMD Ryzen 7000 // Source : AMD

Nous avons enfin pu découvrir les quatre nouveaux processeurs Ryzen (les premiers d’une série qui va s’étoffer dans les mois à venir) lors de la dernière conférence d’AMD et dont le lancement est prévu le 27 septembre :

Ryzen 5 7600X (6 cœurs, 12 threads), 4,7 GHz/5,3 GHz, 38 Mo de cache L2+L3, TDP 105 W, 299 $ Ryzen 7 7700X (8 cœurs, 16 threads), 4,5 GHz/5,4 GHz, 40 Mo de cache L2+L3, TDP 105 W, 399 $ Ryzen 9 7900X (12 cœurs, 24 threads), 4,7 GHz/5,4 GHz, 76 Mo de cache L2+L3, TDP 170W, 549 $ Ryzen 9 7950X (16 cœurs, 32 threads), 4,5 GHz/5,7 GHz, 80 Mo de cache L2+L3, TDP 170 W, 699 $

Les 4 modèles annoncés par AMD pour le lancement du Zen 4 // Source : AMD Comme à son habitude, AMD a d’abord annoncé ses produits phares et d’autres modèles plus puissants. Cependant, il est intéressant de noter qu’AMD a opté pour un Ryzen 7 7700X, mettant fin aux rumeurs d’un possible 7800X pour le lancement de la série. Mais la donnée la plus impressionnante de cette annonce concerne les fréquences de boost de chacun des modèles présentés : elles dépassent toutes désormais les 5 GHz, une barrière que les processeurs à l’architecture Zen 3 ne franchissent jamais, quand Intel propose de nombreux modèles au-delà de la limite de Comet Lake. En 2019 Encore plus intéressantes que les fréquences maximales annoncées par AMD (qui concernent généralement la fréquence maximale sur un cœur), le constructeur rapporte que ses différents modèles sont désormais capables d’atteindre une fréquence plus élevée dans plusieurs cœurs simultanément. De plus, sa nouvelle architecture permettrait une réception 5 GHz simultanée sur tous les cœurs. Mais bien qu’intéressantes sur le papier, ces performances impressionnantes ont un coût en consommation et en chauffage, nous y reviendrons.

Architecture Zen 4 disséquée

Ces quatre nouveaux modèles sont donc les premiers de la microarchitecture Zen 4, dite “Raphael”, qui s’adresse aux processeurs Ryzen de bureau grand public (par opposition à Genoa, pour la série EPYC, ou encore Phoenix, pour les portables et les APU de bureau). . La première innovation de cette architecture proposée par AMD est le procédé de gravure en 5 nanomètres pour CCD (Core Compute Die, qui assemble les cœurs), une spécialité de TSMC, le fondeur taïwanais qui fournit les puces AMD depuis de nombreuses années. . Cette finesse de gravure, réduite de près de 29% par rapport aux 7nm du Zen 3, permet notamment d’atteindre un meilleur rendement énergétique et donc des montées en fréquence plus importantes, un point sur lequel AMD insistera beaucoup. C’est entre autres cela qui permet aux cœurs de cette architecture d’aller bien au-delà des 5 GHz. L’I/O Die, le chiplet dédié à la gestion des bus de communication type PCI-Express, passe à une gravure en 6nm, toujours l’œuvre de TSMC, AMD abandonnant ainsi GlobalFoundries et son procédé 12nm pour cette puce add-on. En plus d’augmenter significativement sa fréquence, AMD annonce une amélioration de 13% du nombre d’instructions par cycle par rapport à Zen 3, une avancée qui a été permise notamment par l’élargissement du frontal (la partie chargée de la mise en cache et du traitement des commandes ), mais aussi avec quelques ajustements de mise en cache. En particulier, le cache de niveau 2, dans lequel le CPU stockera les données dont il aura immédiatement besoin pour exécuter ses instructions, a été doublé avec Zen 4, passant de 512 Ko à 1 Mo par cœur. Doubler le cache L2 permet d’améliorer le nombre d’instructions par cycle // Source : AMD Une autre innovation proposée par AMD concerne le jeu d’instructions AVX-512, une annonce assez surprenante dans cette présentation, car non seulement il est destiné à un usage informatique relativement mineur comme le jeu ou la création assistée par ordinateur, mais il est voué à être abandonné par Intel, qui l’a simplement désactivé sur les processeurs Alder Lake. AMD affirme que l’inclusion de ce jeu d’instructions contribuera à améliorer les performances de ses processeurs dans l’exécution de modèles dérivés de calculs d’IA, une fonction pour laquelle Intel a développé un autre jeu d’instructions appelé Deep Learning Boost. Avec cette nouvelle génération de CPU, AMD dit vouloir cibler les gamers et les créateurs de contenus (comme d’habitude diront certains). Les quelques données de performances publiées par la marque se sont donc fortement focalisées sur ces deux points. S’ils sont à prendre avec des pincettes lorsqu’un fabricant fait la promotion de ses propres produits, ils donnent une idée de ses ambitions. En prenant le 7950X, sa puce grand public la plus puissante, comme référence, AMD nous dit qu’il surpasse son 5950X 2020 de 35% dans les jeux (une sélection très spécifique, comme DOTA 2, Shadow of the Tomb Raider, Borderlands 3 et CS : GO, pas les titres les plus récents ou les plus exigeants). 5950 X contre 7950 X // Source : AMD Même tendance pour les applications 3D (notamment V-Ray Render, Corona Render, Arnold Renderer et POV-Ray), où la dernière génération affiche des gains allant jusqu’à 48% par rapport à la précédente. Dans tous les cas, rappelons que le protocole de test d’AMD n’est pas donné en détail, et on imagine aisément que le constructeur aura choisi les résultats les plus probants, qui seront obtenus dans les conditions les plus favorables. Pourtant, les revenus déclarés sont impressionnants, et AMD a également tenté de faire valoir ce point en comparant son dernier lot à son rival Intel. Dans les jeux d’abord, avec le titre F1 2022 qui permettra de mettre en avant les performances d’un fil conducteur. Cette caractéristique fait que le fabricant snobe son rival, opposant un Ryzen 5 7600X à l’énorme Core i9-12900K pour montrer le gain de 11 % de ce dernier. Passons donc aux applications, où AMD place cette fois le 7950X devant le fleuron d’Intel pour annoncer jusqu’à 57 % de meilleures performances dans un benchmark V-Ray.

Augmenter les TDP, comme les performances

Comme nous l’avons vu, les Ryzen 7000 affichent, du moins sur le papier, des gains de performances impressionnants, à la fois par rapport à leurs prédécesseurs et à leurs concurrents. Mais cette performance a un coût et il n’est pas que financier : le TDP de la plupart des modèles présentés par le constructeur a nettement augmenté. Bien qu’exprimée en watts, la TDP (Thermal Design Power, également appelée “enveloppe thermique” en français) n’est pas un chiffre destiné à déterminer la puissance ou la consommation électrique d’un composant, mais la chaleur maximale qu’il va générer. Chaque constructeur a sa propre façon de calculer le TDP, et Intel s’est également fait remarquer par le passé en critiquant directement le postulat même de ce concept pour son imprécision. Cependant, dans le cas d’un CPU, cette valeur est utile pour choisir le bon système de refroidissement pour l’accompagner, ce dernier a également un TDP maximum auquel ils sont destinés, indiquant la chaleur qu’ils peuvent dissiper. De plus, il donne également une idée, bien qu’imprécise, de la consommation électrique d’un produit, puisque sa valeur y sera directement liée. Le TDP de la plupart des modèles augmente d’environ 60 % // Source : AMD Prenons l’exemple du Ryzen 5 7600X, dont le TDP annoncé par AMD est de 105 W. C’est près de 60 % de plus par rapport au 5600X (65 W) pour exactement le même nombre de cœurs. L’une des raisons de cette augmentation est l’augmentation générale de la fréquence, qui a un impact important sur la chaleur dégagée par le CPU, notamment la volonté d’AMD de produire des puces capables de maintenir une fréquence de 5 GHz sur de nombreux cœurs. De l’autre côté du spectre, les Ryzen 9 voient également une augmentation drastique de leur TDP, avec les 7900 X et 7950 X cadencés à 170 W, encore une fois une augmentation de 62 %. Conséquence de ces prix élevés, aucun des quatre modèles présentés par AMD ne sera équipé d’un refroidisseur standard : le fameux Wraith que l’on retrouvait jusqu’au milieu de gamme disparaît. Pour mieux faire passer la pilule, ou pour mieux mettre en avant les performances de sa nouvelle fournée, AMD a donc consacré une partie importante de sa conférence à insister sur un point précis : les performances par watt. Notamment, si le TDP plus élevé de cette nouvelle génération de processeurs implique une augmentation de la consommation maximale, le constructeur a souhaité attirer l’attention sur l’efficacité énergétique de ses CPU. Réduire la finesse de la gravure à 5 nanomètres permet de limiter…


title: “Zen4 Am5 Ddr5 Pcie 5.0 Klmat” ShowToc: true date: “2022-12-13” author: “Claire Vaughan”


            Un processeur AMD Ryzen 7000 // Source : AMD

Nous avons enfin pu découvrir les quatre nouveaux processeurs Ryzen (les premiers d’une série qui va s’étoffer dans les mois à venir) lors de la dernière conférence d’AMD et dont le lancement est prévu le 27 septembre :

Ryzen 5 7600X (6 cœurs, 12 threads), 4,7 GHz/5,3 GHz, 38 Mo de cache L2+L3, TDP 105 W, 299 $ Ryzen 7 7700X (8 cœurs, 16 threads), 4,5 GHz/5,4 GHz, 40 Mo de cache L2+L3, TDP 105 W, 399 $ Ryzen 9 7900X (12 cœurs, 24 threads), 4,7 GHz/5,4 GHz, 76 Mo de cache L2+L3, TDP 170W, 549 $ Ryzen 9 7950X (16 cœurs, 32 threads), 4,5 GHz/5,7 GHz, 80 Mo de cache L2+L3, TDP 170 W, 699 $

Les 4 modèles annoncés par AMD pour le lancement du Zen 4 // Source : AMD Comme à son habitude, AMD a d’abord annoncé ses produits phares et d’autres modèles plus puissants. Cependant, il est intéressant de noter qu’AMD a opté pour un Ryzen 7 7700X, mettant fin aux rumeurs d’un possible 7800X pour le lancement de la série. Mais la donnée la plus impressionnante de cette annonce concerne les fréquences de boost de chacun des modèles présentés : elles dépassent toutes désormais les 5 GHz, une barrière que les processeurs à l’architecture Zen 3 ne franchissent jamais, quand Intel propose de nombreux modèles au-delà de la limite de Comet Lake. En 2019 Encore plus intéressantes que les fréquences maximales annoncées par AMD (qui concernent généralement la fréquence maximale sur un cœur), le constructeur rapporte que ses différents modèles sont désormais capables d’atteindre une fréquence plus élevée dans plusieurs cœurs simultanément. De plus, sa nouvelle architecture permettrait une réception 5 GHz simultanée sur tous les cœurs. Mais bien qu’intéressantes sur le papier, ces performances impressionnantes ont un coût en consommation et en chauffage, nous y reviendrons.

Architecture Zen 4 disséquée

Ces quatre nouveaux modèles sont donc les premiers de la microarchitecture Zen 4, dite “Raphael”, qui s’adresse aux processeurs Ryzen de bureau grand public (par opposition à Genoa, pour la série EPYC, ou encore Phoenix, pour les portables et les APU de bureau). . La première innovation de cette architecture proposée par AMD est le procédé de gravure en 5 nanomètres pour CCD (Core Compute Die, qui assemble les cœurs), une spécialité de TSMC, le fondeur taïwanais qui fournit les puces AMD depuis de nombreuses années. . Cette finesse de gravure, réduite de près de 29% par rapport aux 7nm du Zen 3, permet notamment d’atteindre un meilleur rendement énergétique et donc des montées en fréquence plus importantes, un point sur lequel AMD insistera beaucoup. C’est entre autres cela qui permet aux cœurs de cette architecture d’aller bien au-delà des 5 GHz. L’I/O Die, le chiplet dédié à la gestion des bus de communication type PCI-Express, passe à une gravure en 6nm, toujours l’œuvre de TSMC, AMD abandonnant ainsi GlobalFoundries et son procédé 12nm pour cette puce add-on. En plus d’augmenter significativement sa fréquence, AMD annonce une amélioration de 13% du nombre d’instructions par cycle par rapport à Zen 3, une avancée qui a été permise notamment par l’élargissement du frontal (la partie chargée de la mise en cache et du traitement des commandes ), mais aussi avec quelques ajustements de mise en cache. En particulier, le cache de niveau 2, dans lequel le CPU stockera les données dont il aura immédiatement besoin pour exécuter ses instructions, a été doublé avec Zen 4, passant de 512 Ko à 1 Mo par cœur. Doubler le cache L2 permet d’améliorer le nombre d’instructions par cycle // Source : AMD Une autre innovation proposée par AMD concerne le jeu d’instructions AVX-512, une annonce assez surprenante dans cette présentation, car non seulement il est destiné à un usage informatique relativement mineur comme le jeu ou la création assistée par ordinateur, mais il est voué à être abandonné par Intel, qui l’a simplement désactivé sur les processeurs Alder Lake. AMD affirme que l’inclusion de ce jeu d’instructions contribuera à améliorer les performances de ses processeurs dans l’exécution de modèles dérivés de calculs d’IA, une fonction pour laquelle Intel a développé un autre jeu d’instructions appelé Deep Learning Boost. Avec cette nouvelle génération de CPU, AMD dit vouloir cibler les gamers et les créateurs de contenus (comme d’habitude diront certains). Les quelques données de performances publiées par la marque se sont donc fortement focalisées sur ces deux points. S’ils sont à prendre avec des pincettes lorsqu’un fabricant fait la promotion de ses propres produits, ils donnent une idée de ses ambitions. En prenant le 7950X, sa puce grand public la plus puissante, comme référence, AMD nous dit qu’il surpasse son 5950X 2020 de 35% dans les jeux (une sélection très spécifique, comme DOTA 2, Shadow of the Tomb Raider, Borderlands 3 et CS : GO, pas les titres les plus récents ou les plus exigeants). 5950 X contre 7950 X // Source : AMD Même tendance pour les applications 3D (notamment V-Ray Render, Corona Render, Arnold Renderer et POV-Ray), où la dernière génération affiche des gains allant jusqu’à 48% par rapport à la précédente. Dans tous les cas, rappelons que le protocole de test d’AMD n’est pas donné en détail, et on imagine aisément que le constructeur aura choisi les résultats les plus probants, qui seront obtenus dans les conditions les plus favorables. Pourtant, les revenus déclarés sont impressionnants, et AMD a également tenté de faire valoir ce point en comparant son dernier lot à son rival Intel. Dans les jeux d’abord, avec le titre F1 2022 qui permettra de mettre en avant les performances d’un fil conducteur. Cette caractéristique fait que le fabricant snobe son rival, opposant un Ryzen 5 7600X à l’énorme Core i9-12900K pour montrer le gain de 11 % de ce dernier. Passons donc aux applications, où AMD place cette fois le 7950X devant le fleuron d’Intel pour annoncer jusqu’à 57 % de meilleures performances dans un benchmark V-Ray.

Augmenter les TDP, comme les performances

Comme nous l’avons vu, les Ryzen 7000 affichent, du moins sur le papier, des gains de performances impressionnants, à la fois par rapport à leurs prédécesseurs et à leurs concurrents. Mais cette performance a un coût et il n’est pas que financier : le TDP de la plupart des modèles présentés par le constructeur a nettement augmenté. Bien qu’exprimée en watts, la TDP (Thermal Design Power, également appelée “enveloppe thermique” en français) n’est pas un chiffre destiné à déterminer la puissance ou la consommation électrique d’un composant, mais la chaleur maximale qu’il va générer. Chaque constructeur a sa propre façon de calculer le TDP, et Intel s’est également fait remarquer par le passé en critiquant directement le postulat même de ce concept pour son imprécision. Cependant, dans le cas d’un CPU, cette valeur est utile pour choisir le bon système de refroidissement pour l’accompagner, ce dernier a également un TDP maximum auquel ils sont destinés, indiquant la chaleur qu’ils peuvent dissiper. De plus, il donne également une idée, bien qu’imprécise, de la consommation électrique d’un produit, puisque sa valeur y sera directement liée. Le TDP de la plupart des modèles augmente d’environ 60 % // Source : AMD Prenons l’exemple du Ryzen 5 7600X, dont le TDP annoncé par AMD est de 105 W. C’est près de 60 % de plus par rapport au 5600X (65 W) pour exactement le même nombre de cœurs. L’une des raisons de cette augmentation est l’augmentation générale de la fréquence, qui a un impact important sur la chaleur dégagée par le CPU, notamment la volonté d’AMD de produire des puces capables de maintenir une fréquence de 5 GHz sur de nombreux cœurs. De l’autre côté du spectre, les Ryzen 9 voient également une augmentation drastique de leur TDP, avec les 7900 X et 7950 X cadencés à 170 W, encore une fois une augmentation de 62 %. Conséquence de ces prix élevés, aucun des quatre modèles présentés par AMD ne sera équipé d’un refroidisseur standard : le fameux Wraith que l’on retrouvait jusqu’au milieu de gamme disparaît. Pour mieux faire passer la pilule, ou pour mieux mettre en avant les performances de sa nouvelle fournée, AMD a donc consacré une partie importante de sa conférence à insister sur un point précis : les performances par watt. Notamment, si le TDP plus élevé de cette nouvelle génération de processeurs implique une augmentation de la consommation maximale, le constructeur a souhaité attirer l’attention sur l’efficacité énergétique de ses CPU. Réduire la finesse de la gravure à 5 nanomètres permet de limiter…


title: “Zen4 Am5 Ddr5 Pcie 5.0 Klmat” ShowToc: true date: “2022-12-02” author: “Raquel Wynne”


            Un processeur AMD Ryzen 7000 // Source : AMD

Nous avons enfin pu découvrir les quatre nouveaux processeurs Ryzen (les premiers d’une série qui va s’étoffer dans les mois à venir) lors de la dernière conférence d’AMD et dont le lancement est prévu le 27 septembre :

Ryzen 5 7600X (6 cœurs, 12 threads), 4,7 GHz/5,3 GHz, 38 Mo de cache L2+L3, TDP 105 W, 299 $ Ryzen 7 7700X (8 cœurs, 16 threads), 4,5 GHz/5,4 GHz, 40 Mo de cache L2+L3, TDP 105 W, 399 $ Ryzen 9 7900X (12 cœurs, 24 threads), 4,7 GHz/5,4 GHz, 76 Mo de cache L2+L3, TDP 170W, 549 $ Ryzen 9 7950X (16 cœurs, 32 threads), 4,5 GHz/5,7 GHz, 80 Mo de cache L2+L3, TDP 170 W, 699 $

Les 4 modèles annoncés par AMD pour le lancement du Zen 4 // Source : AMD Comme à son habitude, AMD a d’abord annoncé ses produits phares et d’autres modèles plus puissants. Cependant, il est intéressant de noter qu’AMD a opté pour un Ryzen 7 7700X, mettant fin aux rumeurs d’un possible 7800X pour le lancement de la série. Mais la donnée la plus impressionnante de cette annonce concerne les fréquences de boost de chacun des modèles présentés : elles dépassent toutes désormais les 5 GHz, une barrière que les processeurs à l’architecture Zen 3 ne franchissent jamais, quand Intel propose de nombreux modèles au-delà de la limite de Comet Lake. En 2019 Encore plus intéressantes que les fréquences maximales annoncées par AMD (qui concernent généralement la fréquence maximale sur un cœur), le constructeur rapporte que ses différents modèles sont désormais capables d’atteindre une fréquence plus élevée dans plusieurs cœurs simultanément. De plus, sa nouvelle architecture permettrait une réception 5 GHz simultanée sur tous les cœurs. Mais bien qu’intéressantes sur le papier, ces performances impressionnantes ont un coût en consommation et en chauffage, nous y reviendrons.

Architecture Zen 4 disséquée

Ces quatre nouveaux modèles sont donc les premiers de la microarchitecture Zen 4, dite “Raphael”, qui s’adresse aux processeurs Ryzen de bureau grand public (par opposition à Genoa, pour la série EPYC, ou encore Phoenix, pour les portables et les APU de bureau). . La première innovation de cette architecture proposée par AMD est le procédé de gravure en 5 nanomètres pour CCD (Core Compute Die, qui assemble les cœurs), une spécialité de TSMC, le fondeur taïwanais qui fournit les puces AMD depuis de nombreuses années. . Cette finesse de gravure, réduite de près de 29% par rapport aux 7nm du Zen 3, permet notamment d’atteindre un meilleur rendement énergétique et donc des montées en fréquence plus importantes, un point sur lequel AMD insistera beaucoup. C’est entre autres cela qui permet aux cœurs de cette architecture d’aller bien au-delà des 5 GHz. L’I/O Die, le chiplet dédié à la gestion des bus de communication type PCI-Express, passe à une gravure en 6nm, toujours l’œuvre de TSMC, AMD abandonnant ainsi GlobalFoundries et son procédé 12nm pour cette puce add-on. En plus d’augmenter significativement sa fréquence, AMD annonce une amélioration de 13% du nombre d’instructions par cycle par rapport à Zen 3, une avancée qui a été permise notamment par l’élargissement du frontal (la partie chargée de la mise en cache et du traitement des commandes ), mais aussi avec quelques ajustements de mise en cache. En particulier, le cache de niveau 2, dans lequel le CPU stockera les données dont il aura immédiatement besoin pour exécuter ses instructions, a été doublé avec Zen 4, passant de 512 Ko à 1 Mo par cœur. Doubler le cache L2 permet d’améliorer le nombre d’instructions par cycle // Source : AMD Une autre innovation proposée par AMD concerne le jeu d’instructions AVX-512, une annonce assez surprenante dans cette présentation, car non seulement il est destiné à un usage informatique relativement mineur comme le jeu ou la création assistée par ordinateur, mais il est voué à être abandonné par Intel, qui l’a simplement désactivé sur les processeurs Alder Lake. AMD affirme que l’inclusion de ce jeu d’instructions contribuera à améliorer les performances de ses processeurs dans l’exécution de modèles dérivés de calculs d’IA, une fonction pour laquelle Intel a développé un autre jeu d’instructions appelé Deep Learning Boost. Avec cette nouvelle génération de CPU, AMD dit vouloir cibler les gamers et les créateurs de contenus (comme d’habitude diront certains). Les quelques données de performances publiées par la marque se sont donc fortement focalisées sur ces deux points. S’ils sont à prendre avec des pincettes lorsqu’un fabricant fait la promotion de ses propres produits, ils donnent une idée de ses ambitions. En prenant le 7950X, sa puce grand public la plus puissante, comme référence, AMD nous dit qu’il surpasse son 5950X 2020 de 35% dans les jeux (une sélection très spécifique, comme DOTA 2, Shadow of the Tomb Raider, Borderlands 3 et CS : GO, pas les titres les plus récents ou les plus exigeants). 5950 X contre 7950 X // Source : AMD Même tendance pour les applications 3D (notamment V-Ray Render, Corona Render, Arnold Renderer et POV-Ray), où la dernière génération affiche des gains allant jusqu’à 48% par rapport à la précédente. Dans tous les cas, rappelons que le protocole de test d’AMD n’est pas donné en détail, et on imagine aisément que le constructeur aura choisi les résultats les plus probants, qui seront obtenus dans les conditions les plus favorables. Pourtant, les revenus déclarés sont impressionnants, et AMD a également tenté de faire valoir ce point en comparant son dernier lot à son rival Intel. Dans les jeux d’abord, avec le titre F1 2022 qui permettra de mettre en avant les performances d’un fil conducteur. Cette caractéristique fait que le fabricant snobe son rival, opposant un Ryzen 5 7600X à l’énorme Core i9-12900K pour montrer le gain de 11 % de ce dernier. Passons donc aux applications, où AMD place cette fois le 7950X devant le fleuron d’Intel pour annoncer jusqu’à 57 % de meilleures performances dans un benchmark V-Ray.

Augmenter les TDP, comme les performances

Comme nous l’avons vu, les Ryzen 7000 affichent, du moins sur le papier, des gains de performances impressionnants, à la fois par rapport à leurs prédécesseurs et à leurs concurrents. Mais cette performance a un coût et il n’est pas que financier : le TDP de la plupart des modèles présentés par le constructeur a nettement augmenté. Bien qu’exprimée en watts, la TDP (Thermal Design Power, également appelée “enveloppe thermique” en français) n’est pas un chiffre destiné à déterminer la puissance ou la consommation électrique d’un composant, mais la chaleur maximale qu’il va générer. Chaque constructeur a sa propre façon de calculer le TDP, et Intel s’est également fait remarquer par le passé en critiquant directement le postulat même de ce concept pour son imprécision. Cependant, dans le cas d’un CPU, cette valeur est utile pour choisir le bon système de refroidissement pour l’accompagner, ce dernier a également un TDP maximum auquel ils sont destinés, indiquant la chaleur qu’ils peuvent dissiper. De plus, il donne également une idée, bien qu’imprécise, de la consommation électrique d’un produit, puisque sa valeur y sera directement liée. Le TDP de la plupart des modèles augmente d’environ 60 % // Source : AMD Prenons l’exemple du Ryzen 5 7600X, dont le TDP annoncé par AMD est de 105 W. C’est près de 60 % de plus par rapport au 5600X (65 W) pour exactement le même nombre de cœurs. L’une des raisons de cette augmentation est l’augmentation générale de la fréquence, qui a un impact important sur la chaleur dégagée par le CPU, notamment la volonté d’AMD de produire des puces capables de maintenir une fréquence de 5 GHz sur de nombreux cœurs. De l’autre côté du spectre, les Ryzen 9 voient également une augmentation drastique de leur TDP, avec les 7900 X et 7950 X cadencés à 170 W, encore une fois une augmentation de 62 %. Conséquence de ces prix élevés, aucun des quatre modèles présentés par AMD ne sera équipé d’un refroidisseur standard : le fameux Wraith que l’on retrouvait jusqu’au milieu de gamme disparaît. Pour mieux faire passer la pilule, ou pour mieux mettre en avant les performances de sa nouvelle fournée, AMD a donc consacré une partie importante de sa conférence à insister sur un point précis : les performances par watt. Notamment, si le TDP plus élevé de cette nouvelle génération de processeurs implique une augmentation de la consommation maximale, le constructeur a souhaité attirer l’attention sur l’efficacité énergétique de ses CPU. Réduire la finesse de la gravure à 5 nanomètres permet de limiter…